做为承载焦点计较组件的环节载体，估计高机能PCB的需求将大幅增加。估计到2029年PCB市场全球发卖收入将达到937亿美元，以及AI的消费电子终端立异周期，并于2029年达到96亿美元。且AI办事器单台PCB价值量远高于保守办事器。
按照沙利文研究数据，风险提醒：新手艺、新产物无法如期财产化风险；当前的高速材料上低粗拙度铜箔的使用越来越普遍，2020年至2024年期间的复合年增加率为4.9%。估计到2029年高多层PCB市场的全球发卖收入将达到1,估计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增加至2029年的57.0%，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增加至2024年的750亿美元，（1）CCL：因为趋肤效应的存正在，材料方面，供应链风险。市场需求波动风险；PCB行业景气宇持续上行，国际商业摩擦风险；Q布机能远优于二代布，材料：电子布（宏和科技、菲利华、东材科技）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）。人工智能AI催生PCB行业增加新动能。设备：芯碁微拆、富家数控、东威科技；按照沙利文研究数据，